实时监控着生产过程中的每一个细微变化，一旦发现任何潜在的风险或异常，便会立刻发出预警，并给出针对性的调整建议。
经过数个月艰苦卓绝的“人机协同”鏖战，在报废了数十批、价值数千万人民币的实验样品之后，
“神农光刻胶Sp-28”的工业化生产工艺流程，终于被成功打通！
其批次稳定性、核心性能指标、以及最重要的——生产成本，都达到了可以接受的商业化水平！
第三道，也是最严苛的难关：晶圆厂产线验证的“生死状”！
公元2013年仲夏，第一批由“神农光刻材料中试基地”稳定生产出来的、质量完全达标的“神农光刻胶Sp-28”工业级样品，
在启明芯特种安保团队的全程押运下，如同最重要的“战略核武器”一般，被秘密送往了庐州“神农1号”超级晶圆厂，
以及启明芯在深川的中央研究院最先进的12英寸工艺研发线！
它们，即将在这里，接受最严酷、也最公正的“生死考验”！
林轩亲自坐镇深川，与坂本健一、孙振南、顾维钧、李志远等核心技术巨头一起，
共同组织和指挥了这场针对“神农光刻胶Sp-28”的、堪称集团军级别的产线验证大会战！
测试的目标，不仅仅是28纳米，更是直接瞄准了启明芯下一代“天枢三号”Soc芯片中，那些对线宽控制、图形保真度和缺陷密度要求最为变态的
14纳米甚至10纳米（关键逻辑层和高密度互联层！
最初的几次上线试流片，结果并不尽如人意。
虽然神农光刻胶Sp-28在实验室的28纳米图形验证中表现完美，
但在真实的、高强度、快节奏的12英寸晶圆厂大规模生产环境下，
在与各种不同型号的光刻机、不同的涂胶显影设备、不同的刻蚀工艺流程进行匹配时，
还是暴露出了诸如与特定底层抗反射膜的兼容性不佳、显影后的图形侧壁陡峭度略有不足、以及在某些极端曝光条件下容易产生“微桥连”或“断线”等细微的工艺缺陷。
每一次失败，都意味着巨额的研发投入付诸东流。
实验室内的气氛，也一度因此而变得有些压抑和焦灼。
但林轩的脸上，却始终保持着一种近乎“冷酷”的平静。
他知道，这，正是国产核心材料从“实验室”走向“战场”的必经之路！
没有任何捷径可走！唯有——正视问题，解决问题，不断迭代，不断超越！
“伏羲！启动最高级别‘光刻工艺缺陷根源智能诊断与配方反向优化’算法！”
林轩直接向AI平台下达了指令！
在接下来的数周时间内，“伏羲”AI超算集群几乎火力全开！
它将每一次失败晶圆的数百万个缺陷数据点、对应的光刻胶批次所有微量化学组分参数、
以及产线上数百个光刻与刻蚀工艺步骤的所有实时环境与设备数据，
进行前所未有的、超高维度的深度关联分析和多目标优化建模！
在“伏羲”AI那近乎“上帝视角”般的精准指引下，顾维钧和他带领的光刻胶研发团队，
如同最精湛的外科医生，对“神农光刻胶Sp-28”的配方，又进行了十余次针对性的、细致入微的“微创手术”式优化调整。
终于，在一个注定要被载入华夏半导体史册的、风雨交加的夜晚！
当最新一批采用“神农光刻胶Sp-28 V10.8终极优化版”的“天枢三号”14纳米关键层测试晶圆，在经历了完整的曝光、刻蚀、清洗等所有工序后，
被送入最先进的扫描电子显微镜（SE）和关键尺寸扫描电镜（cd-SE）进行检测时——
屏幕上，呈现出的，是教科书般完美的、线宽精准控制在14纳米、
侧壁陡峭度接近90度、线边缘粗糙度（LER）小于1.5纳米、
且在整个12英寸晶圆范围内几乎零缺陷的——纳米级电路森林！
其各项核心性能指标，不仅全面达到了、甚至在某些关键参数上
显着超越了之前启明芯高价从东瀛JSR和信越化学进口的、作为对照基准的、最顶级的商用ArF浸没式光刻胶！
当这份凝聚了无数人心血与智慧的、堪称“奇迹”的测试报告，
摆在林轩、顾维钧、坂本健一、孙振南等所有核心决策者面前时，整个“星图室”内，爆发出了一阵经久不息的、雷鸣般的掌声！
顾维钧这位年过半百、一向以沉稳内敛着称的老将，此刻也再也无法抑制内心的激动，虎目含泪，声音哽咽！
国产高端光刻胶，在经历了无数次“生死考验”之后，终于……凤凰涅盘，浴火重生！
“星尘补天计划”的“一号工程”，取得了决定性的、伟大的胜利！