特别是其独有的“AI智能磨损均衡2.0”和“AI预见性坏块管理”技术，让“神农S1”的理论写入寿命（TBW），远超同价位甚至更高价位的竞争对手产品！
体验牌：启明芯与全球知名的游戏开发商和专业软件公司合作，推出了多款针对“神农S1”进行深度优化的游戏大作和专业应用软件。
这些软件在搭载“神农S1”的PC上运行时，其加载速度、运行流畅度和数据处理效率，都比使用其他品牌SSD时有肉眼可见的提升！
“我们卖的，不仅仅是容量和速度，更是智能、可靠和极致的体验！”这是启明芯向市场传递出的明确信号。
结果，显而易见。
消费者，尤其是那些更注重性能和数据安全的发烧友和专业用户，在对比了“神农S1”与降价后的巨头产品后，依然毫不犹豫地选择了前者！
因为他们知道，便宜的价格背后，往往是性能的妥协和寿命的缩水。
而“神农S1”提供的，是实实在在的技术领先和体验升级！
国际存储巨头们的“价格战”，虽然在短期内对市场造成了一定的冲击，但并未能从根本上动摇“神农S1”的市场地位，反而因为大幅牺牲利润而导致自身财务状况进一步恶化，苦不堪言。
一计不成，又生一计。
眼看价格战无法奏效，恼羞成怒的“绞杀同盟”，终于祭出了他们最擅长、也最阴险的“杀手锏”——针对启明芯“神农1号”庐州晶圆厂和已秘密规划的“神农2号”超级晶圆厂，发动了更加严厉、也更加精准的设备、关键材料和核心人才的联合封锁！
这一次，他们的行动更加隐秘，也更加具有针对性。
他们不再像之前那样，仅仅是口头施压或象征性地拖延供货，而是通过其在全球半导体供应链中盘根错节的影响力。
直接向ASML、泛林集团（LAM）、东京电子（TEL）、应用材料（AMAT）等核心设备供应商，以及信越化学、SUMCO（硅晶圆）、JSR、TOK（光刻胶）等关键材料巨头，发出了明确的“最后通牒”——
要么，选择继续与我们这些“长期战略大客户”合作，优先保障我们的供应，并严格限制向启明芯出售任何最先进的设备和高纯度材料！
要么，就准备好承受失去我们巨额订单、甚至被我们联合抵制的风险！
同时，一场针对坂本健一团队核心工程师以及启明芯从全球招募的其他半导体人才的“精准挖角”行动，也由专业的猎头公司，在全球范围内秘密展开！
他们开出的条件极其优厚，目标只有一个——釜底抽薪，瓦解启明芯存储项目的核心技术力量！
这，才是真正致命的威胁！
如果说之前的价格战只是“皮肉之苦”，那么这一次，国际巨头们是想直接扼住启明芯存储产业的“咽喉”，断其“粮草”，使其“神农1号”无法顺利量产，“神农2号”胎死腹中！
消息传回启明芯总部，即使是林轩，也感受到了一股前所未有的寒意。
他知道，真正的决战，已经提前到来了。